很简单Apple加钱了,这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装,都增加了EMI工序,就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec,当然不做了,能省一点是一点。
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大部分语言都用尖括号<>表示泛型,为什么golang要标新立异用中括号?
谁敢公开一下自己房贷月供,占你收入的多少?对你生活影响大吗?
Office 中为何还要保留 Access 数据库?
程序员空闲时间应该继续卷技术,还是找其他副业?